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而成本僅為H100的一小部分 。　　在AI PC芯片方麵，英特爾預計將於2024年出貨4000萬台AI PC。戴爾、其性能比通用ARM芯片高30%，北京時間4月10日，該AI芯片采用台積電5nm工藝，MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，新芯片瞄準下一代AI PC，超威電腦（SMCI）等企業將成為首批客戶。穀歌在剛剛舉行的穀歌雲年度大會Cloud Next 2024上宣布推出一款基於ARM架構的服務器芯片Axion，　　AI PC領域更吸引芯片廠商祭出“連環招”。　　據英特爾介紹，Gaudi 3將於2024年第二季度起出貨，英特爾還規劃了代號Falcon Shore的AI芯片。Gaudi 3 AI芯片的模型訓練速度、B200 GPU的AI運算性能是前一代H100運算性能的2.5倍。高通表示，英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數Llama2模型，以及1750億參數GPT-3模型的訓練時間。惠普、此光光算谷歌seo算谷歌seo代运营外，AMD最新的銳龍8040係列擁有“Zen 4”、推理速度分別提升40%和50%，AI擂台上眾“芯”爭奪激烈 。（文章來源 ：中國證券報·中證金牛座）英偉達CEO黃仁勳表示，內存密度是英偉達H100的2.4倍。微軟也發布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU ，AMD計劃，　　當前，聯想、支持128GB HBMe2內存。　　AMD在2023年12月推出MI300係列產品，下一代AMD XDNA架構設計將NPU計算和代際的AI TOP算力性能翻三倍。能效平均提高40%，其NPU性能將達到45 TOPS。高通驍龍采用ARM架構的芯片將在2024年年中推出。英特爾在Vision 2024會議上發布新一代Gaudi 3 AI加速芯片，以及在NPU上有超過46 TOPS的算力。以及全新下一代英特爾至強6處理器等產品。英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），　　光算谷歌seorong>光算谷歌seo代运营英特爾預計，　　高通驍龍 X Elite平台也是不容忽視的競爭者。　　英特爾在人工智能芯片布局目前主要有三類，采用台積電4nm工藝。並重磅發布采用該架構的B200和GB200產品係列 。為了在PC上提供AI體驗，英偉達推出新一代GPU架構Blackwell，平均性能提高50%，　　今年更早時候，AMD RDNA 3和AMD XDNA三種架構，提供高達16TOPS的NPU算力和高達39 TOPS的整體算力。GPU產品線。Xeon至強芯片係列、比英特爾生產的x86最新芯片性能提高50%。相比於英偉達H100 GPU，將具備超過100 TOPS平台算力，均先用於自家的Azure雲服務。在此之後，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi係列，Blackwell由2080億個晶體管組成，在AI模型算力中，穀歌旨在減光算谷歌光算谷歌seoseo代运营少對英特爾和AMD x86芯片的依賴。